特許

J-GLOBAL ID：200903065287095074

ステムおよび光ピックアップ

発明者： 菅原 悟
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 植本 雅治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222373
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033426
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 複数の半導体素子を同一のステムに実装しても、各半導体素子を独立して放熱することができ、熱のクロストークの発生も防止することの可能なステムを提供する。【解決手段】 本発明のステムは、第1の伝熱部25と、断熱部26と、第2の伝熱部27とにより構成されている。ここで、第1の伝熱部25と第2の伝熱部27は、例えば熱伝導率51W/m・Kの軟鋼からなっており、また、断熱部26は、例えば熱伝導率0.24W/m・Kのフッ素樹脂からなっている。そして、ステムの第1の伝熱部25には、ヒートシンク22を介して半導体レーザ(LD)21が取り付けられている。また、ステムの第2の伝熱部27には、半導体レーザ駆動用IC(LD駆動用IC)23が取り付けられている。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子を実装可能なステムにおいて、該ステムは熱伝導率の高い伝熱部を複数有し、各伝熱部は、各伝熱部に比べて熱伝導率の低い断熱部により熱的に分離されていることを特徴とするステム。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ,  G11B 7/125 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/427 ,  H01S 5/022

FI (5件)：

G11B 7/125 A ,  H01S 5/022 ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/12 S ,  H01L 23/46 B

Fターム (12件)：

5D119AA33 ,  5D119BA01 ,  5D119FA05 ,  5D119FA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BB09 ,  5F036BB60 ,  5F073BA04 ,  5F073EA15 ,  5F073EA28 ,  5F073FA11 ,  5F073GA01