セラミックパッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236657
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】セラミックパッケージを実装基板に確実に実装可能とし、実装時にパッケージ本体との間で生じる熱応力を緩和して信頼性の高い実装を可能にする。【構成】ランドパターン24を形成する部位を凹状に形成するとともに、該凹状に形成した凹部26の内底面に内部配線パターン22と電気的に接続するランドパターン24を設けたセラミックグリーンシートの積層体20を形成し、該積層体20を焼成した後、前記凹部26内にろう材32を充填し、前記ろう材32に外部接続用端子34を接合することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体の実装面に、外部接続用端子と電気的に接続されるランドパターンが内底面に形成された凹部が設けられ、前記凹部内にろう材が充填されたことを特徴とするセラミックパッケージ。

FI (3件)：

H01L 23/12 D , H01L 23/12 L , H01L 23/12 Q

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