特許
J-GLOBAL ID:200903065295570342
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
森岡 博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-122215
公開番号(公開出願番号):特開2000-313788
出願日: 1999年04月28日
公開日(公表日): 2000年11月14日
要約:
【要約】【課題】YMGレーザーマーキング性が良好であり、しかも半導体の機能に悪影響を与えない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記式(I)で表されるフタロシアニン化合物を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化1】(式中、Rはアルキル基又はアルコキシアルキル基を示し、Xはハロゲン原子、アルキルチオ基、置換基を有してもよいフェニルチオ基又は置換基を有してもよいナフチルチオ基を示し、Mは2個の水素原子、2価の金属又は3価若しくは4価の金属の誘導体を示す。)
請求項(抜粋):
下記一般式(I)で表わされるフタロシアニン化合物を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rはアルキル基又はアルコキシアルキル基を示し、Xはハロゲン原子、アルキルチオ基、置換基を有してもよいフェニルチオ基又は置換基を有してもよいナフチルチオ基を示し、Mは2個の水素原子、2価の金属もしくは3価又は4価の金属の誘導体を示す。)
IPC (4件):
C08L 63/00
, C08K 5/34
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (3件):
C08L 63/00 C
, C08K 5/34
, H01L 23/30 R
Fターム (30件):
4J002CC042
, 4J002CC122
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CE002
, 4J002EJ036
, 4J002EU117
, 4J002EU137
, 4J002EV318
, 4J002EW147
, 4J002FD010
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB18
, 4M109EB19
, 4M109EC13
, 4M109GA08
引用特許:
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