特許

J-GLOBAL ID：200903065299728145

樹脂封止圧縮成形装置およびその方法

発明者： 増田 浩一 ,  飯田 峰昭 ,  大庭 典之 ,  後藤 敏仁
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000819
公開番号（公開出願番号）：特開平9-187831
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 この発明は半導体パッケ-ジが薄型化した場合にも、その樹脂封止を確実に行えるようにした樹脂封止圧縮成形装置を提供することにある。【解決手段】 キャリア35に設けられた半導体チップ36を樹脂で封止するための樹脂封止圧縮成形装置において、装置本体21と、どちらか一方が開閉駆動される下金型26と上金型29を有し、上記本体に設けられた金型ユニット25と、上記本体に設けられ上記下金型と上金型との間で上記キャリアを搬送位置決めする搬送ユニット41と、この搬送ユニットによって位置決めされた上記キャリアの上記半導体チップと対応する上面と上記下金型のキャビテイとに、この下金型と上記上金型とによって圧縮成形されることで上記半導体チップを封止する薄板状の樹脂チップ37を供給する供給ユニット91とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

キャリアに設けられた半導体チップを樹脂で封止するための樹脂封止圧縮成形装置において、装置本体と、どちらか一方が開閉駆動される下金型と上金型を有し、上記本体に設けられた金型ユニットと、上記本体に設けられ上記下金型と上金型との間で上記キャリアを搬送位置決めする搬送ユニットと、この搬送ユニットによって位置決めされた上記キャリアの上記半導体チップと対応する上面と上記下金型のキャビテイとに、この下金型と上記上金型とによって圧縮成形されることで上記半導体チップを封止する薄板状の樹脂チップを供給する供給ユニットとを具備したことを特徴とする樹脂封止圧縮成形装置。

IPC (4件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  H01L 21/56 T