特許
J-GLOBAL ID：200903065304600020
電気絶縁材およびそれを用いた電力ケーブル
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207266
公開番号（公開出願番号）：特開平9-025373
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【目的】 体積抵抗が高く且つ体積抵抗の温度依存性の小さい電気絶縁材を提供する。【構成】 シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物を少なくとも1種含む触媒の存在下に、エチレンまたはエチレンと炭素数3〜20のα-オレフィンとを共重合させることにより得られる、以下の(A)〜(D)を満足し且つ電気的活性化エネルギーが0.4eV以下である(イ)エチレン(共)重合体を含む樹脂からなる電気絶縁材。 (A)密度 0.86〜0.97g/cm3 (B)メルトフローレート(MFR) 0.01〜100g/10min (C)分子量分布(Mw/Mn) 1.5〜5.0 (D)組成分布パラメーターCb 1.15以下
請求項（抜粋）：
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物を少なくとも1種含む触媒の存在下に、エチレンまたはエチレンと炭素数3〜20のα-オレフィンとを共重合させることにより得られる、以下の(A)〜(D)を満足し且つ電気的活性化エネルギーが0.4eV以下である(イ)エチレン(共)重合体を含む樹脂からなることを特徴とする電気絶縁材。 (A)密度 0.86〜0.97g/cm3 (B)メルトフローレート(MFR) 0.01〜100g/10min (C)分子量分布(MW/Mn) 1.5〜5.0 (D)組成分布パラメーターCb 1.15以下
IPC (5件)：
C08L 23/08 LCD
, C08F 4/642 MFG
, C08L 23/00 LCF
, H01B 3/44
, H01B 9/00
C08L 23/08 LCD
, C08F 4/642 MFG
, C08L 23/00 LCF
, H01B 3/44 F
, H01B 9/00 A
