特許
J-GLOBAL ID：200903065304718633
チップ型電流保護素子およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312421
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236003
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】電流保護素子の形成精度に優れ、放熱を抑えると共に発煙、発火の抑制され、溶断後の絶縁抵抗が高く信頼性の高いチップ型電流保護素子とその製造法を提供する。【解決手段】両面に金属箔を張合わされた絶縁基板において、この厚さが3から8ミクロンである金属箔をエッチングすることによって複数の電流保護素子配線部5を、絶縁基板の片面に形成し、この形成物と、絶縁材料と、金属箔とを、積層接着し、もしくは、電流保護素子配線部の形成物と、金属箔張りの絶縁材料とを、積層接着する工程において、積層接着物の特定部に圧力がかからないように、穴の開いた板で圧力をかけて、積層接着し、この積層接着物に端面接続用の穴8をあけ、めっきを行い、穴8内を導体化し、電極部分をエッチングで形成し、穴8部分の切断によって、この部分が両端の電極部10となるように、個々のチップ型電流保護素子に切り分ける製造法。
請求項（抜粋）：
有機樹脂製絶縁基板と、この絶縁基板の両端に設けられた1対の電極と、前記電極間に配線形成され、かつ、絶縁基板の内部に収容された電流保護素子配線部とからなるチップ型電流保護素子において、電流保護素子配線部の配線の厚さが3から8ミクロンであり、かつ、電流保護素子配線部およびその近傍が、絶縁基板材料と接着していないことを特徴とするチップ型電流保護素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/00 G
, H01H 69/02
