特許

J-GLOBAL ID：200903065317258518

電磁波シールド板の接合構造及び導電性接合材

発明者： 高田 知憲
出願人/特許権者： タキロン株式会社
代理人 (1件)： 河▲崎▼ 眞樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-126829
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307982
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 電磁波シールド板の直角接合部の導通性を確保でき、体裁が良好で、施工の容易な接合構造と、それに用いる導電性接合材を提供する。【解決手段】 双方の電磁波シールド板1,1を直角に接合すると共に、この直角接合部の内側に、少なくとも直角コーナー部を挟む二側面を連続した導電面に構成した導電性接合材2を取付けて、その二側面を双方の電磁波シールド板表層部の導電層に接触させた接合構造とする。導電性接合材2の直角コーナー部を挟む二側面に、導電性両面粘着テープ4などの導電性の表面材を貼着するなどの手段によって、二側面を導電面に構成する。

請求項（抜粋）：

双方の電磁波シールド板を直角に接合すると共に、この直角接合部の内側に、少なくとも直角コーナー部を挟む二側面を連続した導電面に構成した導電性接合材を取付けて、該二側面を双方の電磁波シールド板表層部の導電層に接触させたことを特徴とする電磁波シールド板の接合構造。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/02

FI (3件)：

H05K 9/00 G ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-233798
  
• 電磁波シールド材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-096871   出願人：北川工業株式会社