電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西村教光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057579
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255812
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】短時間で簡単かつ確実に電子部品を基板に取り付けることのできる電子部品の実装方法を提供する。【構成】(a) 真空吸引式の治具2を用い、電極の配置に合致した配置で複数個のバンプ材1を保持し、接着材9を塗布した基板8の電極7にバンプ材1を位置決めする。(b) 治具2 に保持したバンプ材1を基板8に転写する。(c) 基板8上のバンプ材1に、電子部品10の電極11を位置決めする。(d) 電子部品10の電極11と基板8の電極7をバンプ材1を介して接続する。電子部品10は基板8に接着材9で仮固定される。封着ガラスが塗布された第2基板を電子部品10の上に被せ、低温焼成工程で接着材9を焼却してガスを逃がす。次に高温焼成工程で第2基板の封着ガラスを溶融し、第1基板8と第2基板の間に電子部品10を封着する。

請求項（抜粋）：

基板上の電極に電子部品の電極を接続して電子部品を基板に取り付ける電子部品の実装方法において、前記基板上の電極または前記電子部品の電極の配置に合致した配置で複数個のバンプ材を保持する工程と、前記基板の電極又は前記電子部品の電極に該バンプ材を転写する工程と、前記バンプ材を介して前記基板の電極と前記電子部品の電極とを接続する工程とを有することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H01L 21/92 604 F

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