特許

J-GLOBAL ID：200903065325027657

超音波ワイヤボンディング装置

発明者： 森田 真登 ,  長池 勝 ,  リチャード ゲラー ,  今西 誠 ,  米澤 隆弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-011541
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221141
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ホーンとボンディング表面の間に充分な間隔を確保することが出来、長いホーンを使わずとも作業面積の増加が図れる超音波ワイヤボンディング装置を提供する。【構成】 ホーン1の先に位置してワイヤ4を保持するキャピラリ3がホーン1の先に直接支持されていて、ホーン1とボンディング表面との間に十分な間隔を保つに足る長さを有する構成をとるか、あるいは、ホーン1の先に位置してワイヤ4を保持するキャピラリ3が短いものであって継手を介してホーン1の先に支持されていて、この継手とキャピラリ3を合わせた長さがホーン1とボンディング表面との間に十分な間隔を保つに足る長さである。

請求項（抜粋）：

超音波振動印加用のホーンと、ホーンの先に位置してワイヤを保持するキャピラリとを備え、前記ホーンからの超音波振動がキャピラリに通されたワイヤ先端に伝達されてボンディング表面に対する前記ワイヤのボンディングが行われるようになっている超音波ワイヤボンディング装置において、前記キャピラリが、ホーンの先に直接支持されていて、前記ホーンとボンディング表面との間に十分な間隔を保つに足る長さを有することを特徴とする超音波ワイヤボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 301