特許

J-GLOBAL ID：200903065325511389

応力印加式有機半導体

発明者： 森 清隆 ,  ダニエル・ホーガン
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (5件)： 山田 卓二 ,  和田 充夫 ,  田中 光雄 ,  石野 正弘 ,  稲葉 和久
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-505087
公開番号（公開出願番号）：特表2007-531279
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

2つのコンポーネント間のインタフェースにおいて基板へ結合される有機半導体材料を含む半導体デバイス。上記基板は、第1の熱膨張係数を有する。上記有機半導体材料は、上記第1の熱膨張係数とは異なる第2の熱膨張係数を有する。インタフェースを介して基板から有機半導体へは機械的応力が移行され、機械的応力は第1の熱膨張係数と第2の熱膨張係数との差に関連づけられる。

請求項（抜粋）：

第1の熱膨張係数を有する基板と、 上記基板に両者間のインタフェースで結合される有機半導体材料と を備え、 上記有機半導体材料は、上記第1の熱膨張係数とは異なる第2の熱膨張係数を有し、これにより、上記基板から上記インタフェースを介して機械的応力が上記有機半導体材料へ移動され、上記機械的応力は上記第1の熱膨張係数と上記第2の熱膨張係数との差に関連づけられる半導体デバイス。

IPC (2件)：

H01L 51/40 ,  H01L 51/05

FI (2件)：

H01L29/28 310L ,  H01L29/28 100A