特許
J-GLOBAL ID：200903065328370263
テープBGA(Ball Grid Array)用接着剤およびそれを用いた補強材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296406
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116924
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 ハンダリフロー工程において高温に曝されてもポップコーン現象が生じず、もってテープキャリアの変形による電気的不良を防止する。【解決手段】 テープBGAのテープキャリアの片面に接着剤を介して補強材を接着させるにあたり、接着剤の必須成分を、(a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ硬化剤および(c)0.75wt%以上のカルボキシル基を含有するNBRとし、さらに、重量比((a)+(b))/(c)が0.2〜5、動的弾性率が200〜260°Cの温度域において106 Pa以上の条件を満たすものとする。
請求項（抜粋）：
テープBGA(Ball Grid Array)を構成するテープキャリアの少なくとも片面に、このテープキャリアを補強する補強板を接着させるための接着剤であって、下記の(a),(b),(c)を必須成分とし、かつ(c)成分が、0.75wt%以上のカルボキシル基を含有していることを特徴とするテープBGA(Ball Grid Array)用接着剤。(a)エポキシ樹脂(b)エポキシ硬化剤(c)NBR(アクリロニトリル-ブタジエン共重合体)
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (5件)
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特開平4-370996
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ボンディングシート
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-114485
出願人：信越化学工業株式会社
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リードフレーム固定用接着テープ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-097800
出願人：バンドー化学株式会社
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