特許
J-GLOBAL ID：200903065328992256
活性金属ろう材および活性金属ろう材を用いた金属部材とセラミツクス部材との接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181365
公開番号（公開出願番号）：特開平5-024943
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】金属部材とセラミックス部材との接合用ろう材および接合方法に関し、工程の短縮化と接合強度を向上させると共に、当該接合方法適用により、半導体装置の小型化と信頼性の向上を図る。【構成】金属Cuと、金属Snと、Ag-Cu-Ti合金とを金属材料として含むろう材4において、金属材料の重量に対してそれぞれ5重量%以上15重量%以下の金属Cuと、金属Snとを含み、Ag-Cu-Ti合金中のTiの含有量は、合金重量に対して1重量%以上10重量%以下である。金属部材6表面にろう材4を塗布する第1の工程と、ろう材付金属部材のろう材塗布面とセラミックス部材とを当接させ、真空炉中で昇温することにより、脱バインダし、次いで該金属部材とセラミックス部材とをろう付けすることにより接合する第2の工程とから構成される。
請求項（抜粋）：
金属Cuと、金属Snと、Ag-Cu-Ti合金とを金属材料として含有する活性金属ろう材において、前記金属Cuは、前記金属材料の合計重量に対して5重量%以上15重量%以下の組成範囲にあり、前記金属Snは、前記金属材料の合計重量に対して5重量%以上15重量%以下の組成範囲にあり、前記Ag-Cu-Ti合金中のTiの含有量は、前記Ag-Cu-Ti合金の全体重量に対して1重量%以上10重量%以下であることを特徴とする活性金属ろう材。
IPC (2件)：
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