特許

J-GLOBAL ID：200903065329790487

ポリイミド共重合体及びその製造方法

発明者： 金子 一郎 ,  杉谷 厚志 ,  湯山 昌弘 ,  本海 清
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101951
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287301
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【構成】 ジ(4-アミノフェニル)-1,4-ベンゼンカルボン酸ジアニリドと4,4’-ジアミノジフェニルエーテルとを主成分とする芳香族アミン化合物と芳香族ピロメリット酸無水物を主成分とするテトラカルボン酸二無水物とを重合して得られるポリアミド酸共重合体を熱的又は化学的に脱水閉環することによって、下記一般式(1)で表される反復単位(A)と下記式(2)で表される反復単位(B)とを主構成単位として含むポリイミド共重合体、好ましくは上記反復単位(A)と上記反復単位(B)とがモル比で(A)/(B)=20/80〜95/5であるポリイミド共重合体を製造する。【化1】【化2】【効果】 本発明によれば、優れた機械的強度を備え、しかも低い線膨脹係数と高い弾性率を有するポリイミド共重合体を得ることができ、このポリイミド共重合体は、電気絶縁材料及びフレキシブルプリント基板のベースフィルムの材料として有用である。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表される反復単位(A)と下記式(2)で表される反復単位(B)とを主構成単位として含むポリイミド共重合体。【化1】【化2】