特許
J-GLOBAL ID：200903065332124471
スピーカ用ダイヤフラム、それを用いたスピーカおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323760
公開番号（公開出願番号）：特開2002-135889
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 外周部分が正確に切断されたスピーカ用ダイヤフラムおよびその製造方法、並びにスピーカ用ダイヤフラムとケースとの組立精度が向上したスピーカおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 第一段階として、成形上型11および成形下型12に挟まれたスピーカ用ダイヤフラム1に対し、吸引口13から所定の圧力で吸引を行う。すると、スピーカ用ダイヤフラム1に円錐状の微小な突起が形成される。第二段階として、突起を目印として、スピーカ用ダイヤフラム1に切断機の丸型の刃を降下させスピーカ用ダイヤフラム1の外周部分を切断する。以上の方法により製造されたスピーカ用ダイヤフラムをケースに収納するとき、作業者はスピーカ用ダイヤフラム1の中心に形成された突起をケースの中心に合わせて装着する。したがって、スピーカ用ダイヤフラムの高精度化およびスピーカの組立精度の向上化が実現される。
請求項（抜粋）：
携帯端末機に搭載するスピーカ用ダイヤフラムであって、薄板状部材を備え、その薄板状部材の中央に凹または凸の丸形状を有することを特徴とするスピーカ用ダイヤフラム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04R 7/14 A
, H04R 31/00 A
5D016AA08
, 5D016BA01
, 5D016JA02
