特許

J-GLOBAL ID：200903065332368435

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： 新井 規之 ,  塩見 浩 ,  中村 宏 ,  斉藤 憲明
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255102
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120163
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】耐ハンダクラック性に優れ、吸湿時における絶縁抵抗値の低下を抑えた、すなわち耐湿信頼性に優れた、表面実装用に適したエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した電子部品を提供すること。【構成】(1)(a)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)エポキシ樹脂硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)パルプおよび(e)無機充填材を必須成分とし、(d)成分のパルプの121°C、24時間のプレッシャークッカーテストで抽出されるイオン量がパルプ重量に対し0.2重量%以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

(a)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)エポキシ樹脂硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)パルプおよび(e)無機充填材を必須成分とし、(d)成分のパルプの121°C、24時間のプレッシャークッカーテストで抽出されるイオン量がパルプ重量に対し0.2重量%以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NKC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31