特許
J-GLOBAL ID:200903065335252047

導電性電極材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-325726
公開番号(公開出願番号):特開平5-159618
出願日: 1991年12月10日
公開日(公表日): 1993年06月25日
要約:
【要約】【目的】 Ag系電極におけるマイグレーションによる短絡を防止する。【構成】 本発明の導電性電極材料は、Ag系粒子1と、Ag系粒子1の表面に被覆され、Ag系粒子1より耐マイグレーション性の高い導電性材料よりなるコーティング層2とから構成されている。本材料から形成した電極は、外部からの機械的応力や熱応力に対して、粒子レベルでAgのイオン化を高度に防止でき、Agのマイグレーションを確実に防止できる。
請求項(抜粋):
Ag系粒子と、該Ag系粒子の表面に被覆され、該Ag系粒子より耐マイグレーション性の高い導電性材料よりなるコーテイング層とからなることを特徴とする導電性電極材料。
IPC (5件):
H01B 1/16 ,  H01L 21/283 ,  H01L 27/04 ,  H01L 41/09 ,  H05K 1/09
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-222601
  • 特開昭61-203503
  • 特開平2-012880
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