特許
J-GLOBAL ID：200903065337621740
ウエハ保持用基板及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-071712
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270537
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 製造歩留りが向上するとともに、半導体チップの分離を行う前に的確な測定が可能なウエハ保持用基板及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ保持用基板として、UV光を透過する厚みの石英基板やサファイア基板11に所定の放熱板付き半導体チップのサイズの半分以下の直径の貫通穴12を形成するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
UV光を透過する厚みの石英基板やサファイア基板に所定の放熱板付き半導体チップのサイズの半分以下の直径の貫通穴を形成してなるウエハ保持用基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
