特許

J-GLOBAL ID：200903065342240780

厚膜多層配線基板

発明者： 小林 誠
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-104946
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304040
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】マスクを用いたパターン印刷法により厚膜多層配線基板を製造する場合に、使用する絶縁層材料の削減と、グランド層と電源層とを同時に作成することにより製造工数の低減化を図る。【解決手段】厚膜多層配線基板のグランド層、電源層を、互いに絶縁隔離してベース基板面上の同一層に櫛の歯を噛み合わせた形に配設し、かつ前記グランド層、電源層の導体幅Wを、それぞれL2(L2:ビアホールとグランド層/電源層導体の接続部径)+α(印刷ずれ許容幅)×2以上とする。また、グランド層、電源層を、互いに絶縁隔離してベース基板面上以外の絶縁層間の同一層に櫛の歯を噛み合わせた形に配設し、かつ前記グランド層、電源層の導体幅Wを、それぞれL1(L1:グランド層/電源層を絶縁隔離して貫通するビアホール径)+G(G:絶縁体幅)×2+D(D:導体最小幅)×2以上とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性を有するベース基板上にグランド層/電源層、および信号配線層を含む厚膜配線層と絶縁層とを交互に積層し、かつ厚膜配線層間を、絶縁層を貫通して選択的に接続する構造の厚膜多層配線基板において、前記グランド層、電源層を、互いに絶縁隔離してベース基板面上の同一層に櫛の歯を噛み合わせた形に配設し、かつ前記グランド層、電源層の導体幅Wを、それぞれL2(L2:ビアホールとグランド層/電源層導体の接続部径)+α(印刷ずれ許容幅)×2以上としたことを特徴とする厚膜多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z

Fターム (22件)：

5E338AA03 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD14 ,  5E338EE11 ,  5E338EE22 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346CC16 ,  5E346DD34 ,  5E346EE23 ,  5E346HH31