特許
J-GLOBAL ID:200903065346655623

導電体ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-113113
公開番号(公開出願番号):特開平11-306862
出願日: 1998年04月23日
公開日(公表日): 1999年11月05日
要約:
【要約】【課題】 ブスバー部のハンダ接着性が良好で、パターンの発色色調も濃厚であり、外観を損なうことがない導電体パターンを得る。【解決手段】 銀粉末70wt%以上、硫酸銀の微粉末5〜10wt%、有機ロジウム化合物(金属ロジウム換算)0.02〜0.2 wt%、低融点ガラスフリット5〜15wt%を含む計 100wt%の導電体主材に、有機媒体を添加してペースト状に調製してなる導電体ペースト。
請求項(抜粋):
銀粉末70wt%以上、 BET比表面積で 1.5m2/g以上の硫酸銀の微粉末5〜10wt%、有機ロジウム化合物(金属ロジウム換算)0.02〜0.2 wt%、低融点ガラスフリット5〜15wt%を含む計 100wt%の導電体主材に、有機媒体を添加してペースト状に調製してなり、焼成後黒色系色調を呈し、ハンダ付け強度が大きいことを特徴とする導電体ペースト。
IPC (2件):
H01B 1/22 ,  C03C 17/06
FI (2件):
H01B 1/22 A ,  C03C 17/06 A
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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