特許

J-GLOBAL ID：200903065349497697

電極配線

発明者： 青山 知憲 ,  須黒 恭一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254071
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107218
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 電極配線材料として金属酸化物又は酸素を含む金属を用いた場合にも酸化されにくい拡散防止膜を下地との間に設けた電極配線構造を提供すること。【解決手段】 p-タイプSi基板1上に形成された層間絶縁膜5a、5bのコンタクトホール5c内にn+ 多結晶Si層7が埋め込まれ、このn+ 多結晶Si層7上に金属酸化物からなる電極配線(RuO2 膜9)が形成され、この電極配線(RuO2 膜9)とn+ 多結晶Si層7との間に酸化されにくいWNX 膜8が形成される。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された金属酸化物又は酸素を含む金属からなる電極配線と、この電極配線と前記基板との間に形成されたWNX からなる導電膜とを有することを特徴とする電極配線。

IPC (3件)：

H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/28 301

FI (3件)：

H01L 27/10 651 ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 27/10 621 B