特許

J-GLOBAL ID：200903065350901248

白金粘土用白金粉末及びこの白金粉末を含む白金粘土

発明者： 小川 怜子 ,  樋上 晃裕
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-214599
公開番号（公開出願番号）：特開2008-038206
出願日： 2006年08月07日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】本発明の白金粉末を含む白金粘土を用いて作製された造形品を焼成し、この焼結体を研磨すると、焼結体に光沢があり、宝飾的価値が高く、また比較的低い温度で焼成しても緻密な焼結体が得られ、更に比較的短時間の研磨作業で焼結体表面に白金本来の光沢を発現させる。【解決手段】平均粒径が1〜30nmである第1白金粒子1〜30重量%と、平均粒径が0.1〜30μmである第2白金粒子99〜70重量%との混合物により白金粘土用白金粉末が構成される。上記第2白金粒子は、平均粒径0.1μm以上かつ2μm未満の小径粒子又は平均粒径2μm以上かつ30μm以下の大径粒子のいずれか一方又は双方からなる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒径が1〜30nmである第1白金粒子1〜30質量%と、平均粒径が0.1〜30μmである第2白金粒子99〜70質量%とを混合してなる白金粘土用白金粉末。

IPC (1件)：

B22F 1/00

FI (1件)：

B22F1/00 K

Fターム (9件)：

3B114AA02 ,  3B114JA00 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018BD10 ,  4K018CA08 ,  4K018KA25 ,  4K018KA63

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 低温燒結性に優れた銀粘土用銀粉末およびこの銀粉末を含む銀粘土
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-301375   出願人：三菱マテリアル株式会社