特許

J-GLOBAL ID：200903065351633166

半導体装置およびその製造方法、ならびに、ICカードおよびチップ内蔵積層シート体の製造方法

発明者： 高橋 功
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-166935
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014843
出願日： 2002年06月07日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】ウェーハダイシング後のチップピックアップ工程やその後のチップ実装工程で必要となるチップ強度を満足しながら、チップの薄型化を図ることができる半導体装置およびその製造方法、ならびに、当該半導体装置を内蔵したICカードおよびチップ内蔵積層シート体の製造方法を提供すること。。【解決手段】ウェーハ45を裏面研磨(研削)して薄厚化した後、ウェーハ45表面を接着性樹脂23Aで被覆する。そして、ICチップ41を保護するための金属板22Aを貼着する。その後、チップ領域ごとに金属板22Aおよび接着性樹脂23Aをダイシングして個片化する。以上のように、本発明では、目的とする厚さに薄厚化したICチップ41を補強した後に、チップのピックアップおよびマウントを行うようにして、ICチップ41の破損を防止する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

半導体チップの非能動面に、接着性樹脂層を介して、前記半導体チップを保護するための補強板が設けられた半導体装置であって、 前記補強板が四角形状であり、 前記接着性樹脂層の平面形状が、前記補強板と同一形状である ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L21/50 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

FI (3件)：

H01L21/50 C ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H

Fターム (4件)：

5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23