特許
J-GLOBAL ID:200903065353990853
Ni基合金とそれを用いた半導体製造装置用部材及び液晶製造装置用部材
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-350011
公開番号(公開出願番号):特開平7-197158
出願日: 1993年12月28日
公開日(公表日): 1995年08月01日
要約:
【要約】【目的】 ラジカルなハロゲン系の反応性ガスに対して高耐食性を有し、しかも、真空雰囲気中でのO2,N2等のガスの放出が少ないNi基合金とそれを用いた半導体製造装置用部材及び液晶製造装置用部材を提供する。【構成】 本願発明のNi基合金は、Crを18.5〜23.4重量%、Moを11.5〜17.4重量%、Wを1.5〜4.4重量%、Feを10.4重量%以下、Oを0.008重量%以下、Nを0.06重量%以下含有し、残部がNi及び不可避不純物からなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
Crを18.5〜23.4重量%、Moを11.5〜17.4重量%、Wを1.5〜4.4重量%、Feを10.4重量%以下、Oを0.008重量%以下、Nを0.06重量%以下含有し、残部がNi及び不可避不純物からなることを特徴とするNi基合金。
IPC (6件):
C22C 19/05
, B01J 3/00
, C01G 53/00
, G02F 1/1333 500
, H01L 21/3205
, H01L 29/43
FI (2件):
H01L 21/88 M
, H01L 29/46 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
特開昭62-040338
-
特開平3-068745
-
特開平4-066607
-
特開昭57-043951
-
特開平4-259348
全件表示
前のページに戻る