特許
J-GLOBAL ID：200903065368219134
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-252237
公開番号（公開出願番号）：特開平5-092284
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】アルミニュームもしくはその合金等を構成材料とする被加工体を効率良く加工することができるレーザ加工装置を提供することにある。【構成】CO2 レーザからなる第1のレーザ光照射手段(1)と、被加工体(5)に吸収され易いレーザ光を発生し、被加工体(5)の表層部を溶融する第2のレーザ光照射手段(2)と、第1、第2のレーザ光照射手段(1,2)のレーザ光(1a,2a)を被加工体(5)に導く光学系(3,4,7)と、第1、第2のレーザ光照射手段(1,2)の照射タイミングを設定する手段(6)とが備えられている。
請求項（抜粋）：
CO2 レーザからなる第1のレーザ光照射手段と、被加工体に吸収され易いレーザ光を発生し、該被加工体の表層部を溶融する第2のレーザ光照射手段と、上記第1、第2のレーザ光照射手段のレーザ光を被加工体に導く光学系と、上記第1、第2のレーザ光照射手段の照射タイミングを設定する手段とを備えることを特徴とするレーザ溶接装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
, H01S 3/23
