溶融半田浴の汚染が少ないリード線とその半田付け法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：神崎彰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065956
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260230
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】溶解度の大きい銅が溶融半田と直接接触しないことにより、溶融半田を含む半田浴の汚染を少なくする。【解決手段】用いるリード線は、銅線、銅合金線または銅被覆線上に、電気メッキ法または無電解メッキ法で薄いニッケルメッキの下地層を形成している。

請求項（抜粋）：

銅線、銅合金線または銅被覆線上に、電気メッキ法または無電解メッキ法で薄いニッケルメッキの下地層を形成したリード線であって、溶融半田と接触することによって部品素子などに半田付けし、発熱が少ないコンデンサなどの環境で使用するリード線。

IPC (12件)：

H01B 5/02 , B23K 1/00 330 , B23K 1/19 , B23K 1/20 , C23C 18/31 , C25D 3/60 , C25D 5/12 , C25D 7/00 , C25D 7/06 , H01G 4/228 , C23C 2/08 , B23K103:12

FI (11件)：

H01B 5/02 A , B23K 1/00 330 D , B23K 1/19 K , B23K 1/20 C , C23C 18/31 A , C25D 3/60 , C25D 5/12 , C25D 7/00 J , C25D 7/06 U , C23C 2/08 , H01G 1/14 F

Fターム (37件)：

4K022AA02 , 4K022AA34 , 4K022AA41 , 4K022AA42 , 4K022BA14 , 4K022BA31 , 4K022EA04 , 4K023AA12 , 4K023AB34 , 4K023BA06 , 4K023BA08 , 4K023BA13 , 4K023CA09 , 4K023CB04 , 4K024AA03 , 4K024AA22 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB13 , 4K024BC03 , 4K024FA05 , 4K024GA14 , 4K027AA02 , 4K027AA06 , 4K027AA25 , 4K027AB12 , 4K027AB50 , 4K027AC15 , 4K027AC47 , 5G307BA03 , 5G307BA04 , 5G307BB02 , 5G307BC09 , 5G307BC10

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