特許

J-GLOBAL ID：200903065375430606

難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料

発明者： 廣瀬 浩 ,  伊藤 幹雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003353
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204227
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を示す、難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料に関するものである。【解決手段】1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、金属原子を有する化合物(C)からなることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料。

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つ、ハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、金属原子を有する化合物(C)からなることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD121 ,  4J002DE047 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE157 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002EZ007 ,  4J002FD137 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD20 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AH01 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ18 ,  4J036DA02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036DD05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA12 ,  4J036FA14 ,  4J036FB01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20