特許

J-GLOBAL ID：200903065382450442

ウェーハの鏡面面取り装置

発明者： 浅川 慶一郎 ,  大石 弘 ,  松崎 順一
出願人/特許権者： 株式会社スーパーシリコン研究所
代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-198598
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033888
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハを反転させることなく、表裏両面側から面取り部を鏡面仕上げする。【構成】 ウェーハ支持体30の真空チャック31により、面取り部が鏡面研磨されるウェーハWを水平状態で吸着する。ウェーハWの面取り部を鏡面加工する研磨ドラム10は、旋回軸Cを中心として傾斜角が変えられるドラム支持体20で回転可能及び軸方向に移動可能に支持される。ウェーハ支持体30の一側にはウェイト37が連結されており、ウェイト37により研磨ドラム10の周面にウェーハWの面取り部を押し付ける研磨圧力が発生する。ガイド部材35に沿ってウェーハ支持体30を移動させることにより、鏡面加工中にウェーハWの面取り部に対する研磨ドラム10の接触角θが連続的又は段階的に変化し、面取り部が表裏両面側から鏡面加工される。

請求項（抜粋）：

面取り部が鏡面研磨されるウェーハを水平状態で吸着する真空チャックを備えたウェーハ支持体と、ウェーハの面取り部に接触するように配置された研磨ドラムと、該研磨ドラムを回転可能及び軸方向に移動可能に支持し、旋回軸を中心として傾斜角が変えられるドラム支持体と、ウェーハ支持体の一側に連結され、研磨ドラムの周面にウェーハの面取り部を押し付けて研磨圧力を発生させるウェイトと、旋回する研磨ドラムによってウェーハ支持体が水平移動するときの案内となる水平方向のガイド部材とを備え、ウェーハの面取り部に対する研磨ドラムの接触角が鏡面加工中に連続的又は段階的に変化することを特徴とするウェーハの鏡面面取り装置。

IPC (2件)：

B24B 9/00 601 ,  H01L 21/304 301

FI (2件)：

B24B 9/00 601 H ,  H01L 21/304 301 B