特許
J-GLOBAL ID：200903065383677920
ヒューズ内蔵積層セラミックチップコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228326
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 ヒューズを内蔵した積層セラミックチップコンデンサにおいて、内部電極の間でショートした場合、電源回路内で過電流の発生を防止する。また、過電流がチップに流れた場合、誘電体セラミックへの影響を緩和し、クラックの発生を抑制し、欠陥層のみを電気的に遮断する。【解決手段】 セラミックグリーンシート1と内部電極2とが積層され、各内部電極がコンデンサの両端部に設けられた外部電極3に交互に接続されている。各外部電極とこれに接続される各内部電極との間に、各内部電極よりも幅が狭いヒューズ部4が介装されている。
請求項（抜粋）：
誘電体と内部電極とが積層され、前記各内部電極がコンデンサの両端部に設けられた外部電極に交互に接続され、前記両外部電極の少なくとも一方とこれに接続される前記各内部電極との間に、前記各内部電極よりも幅が狭いヒューズ部が介装されていることを特徴とするヒューズ内蔵積層セラミックチップコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 2/16
, H01G 4/12 352
H01G 1/11 105 A
, H01G 4/12 352
