特許
J-GLOBAL ID：200903065398673620
光半導体素子用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324920
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160520
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 光半導体素子用パッケージの小型化を図り、かつ光ピックアップとしての組み込み時等における位置合わせを容易にする。【構成】 光半導体素子チップ(4)を内蔵し外部雰囲と遮断する光半導体素子用のパッケージであって、メタライズによる配線電極を形成したセラミック材料からなるステム(1)を有し、このステム(1)の裏面にパッケージの基準面となる金属板(2)を取り付けてなる。
請求項（抜粋）：
光半導体素子チップを内蔵し外部雰囲と遮断する光半導体素子用パッケージにおいて、メタライズによる配線電極を形成したセラミック材料からなるステムを有し、前記ステムの裏面にパッケージの基準面となる金属板を取り付けてなることを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
IPC (2件)：
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