特許
J-GLOBAL ID：200903065401750894
透明導電性基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-251515
公開番号（公開出願番号）：特開平6-103839
出願日： 1992年09月21日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 表面抵抗が低く、かつ光学特性の優れた透明導電性基板の製造方法を提供すること。【構成】 基材上に導電性酸化物超微粉を含む一次コーティング層を形成し、この層に透明導電インキを印刷・塗布し、圧延及び焼成等の処理を施し透明導電膜を形成した後、接着剤等で基板部材にはり合わせ、基材をはく離することにより製造される。
請求項（抜粋）：
基材に導電性酸化物超微粉を含む膜厚0.5μm以下の一次コーティング層を形成した後、該一次コーティング層上に透明導電インキを印刷又は塗布して乾燥し、次にスチールロールによる圧延処理を行い、その後、焼成することにより透明導電膜を形成した後、該透明導電膜上にオーバーコート液を塗布することによりオーバーコート層を形成せしめ、次に上記オーバーコート液又は接着剤により上記オーバーコート層を可視光線が透過する基板部材に対面させた状態で上記基材と該基板部材とをはり合わせた後、上記オーバーコート層及び/又は接着剤を硬化せしめ、硬化後、上記基材をはく離することにより、上記基板部材上に上記オーバーコート層と透明導電膜を転写するようにした透明導電性基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01B 13/00 503
, C03C 17/42
, H01B 5/14
