特許
J-GLOBAL ID：200903065406365271
ICリードフレーム用複合材料
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279278
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121638
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 リード等を構成する導電層と樹脂で構成される絶縁層との剥離が発生しにくいICリードフレーム用複合材料を提供する。【構成】 合成樹脂からなる絶縁層を介したFe-Ni系合金からなる導電層を積層したICリードフレーム用複合材料において、前記絶縁層が二酸化珪素を添加した合成樹脂で形成されていることを特徴とするICリードフレーム用複合材料。この絶縁層は容積%で50%以上90%以下の好ましくは粒径が0.1μm以下の二酸化珪素を添加した合成樹脂で形成されていることが望ましい。
請求項（抜粋）：
合成樹脂からなる絶縁層を介したFe-Ni系合金からなる導電層を積層したICリードフレーム用複合材料において、前記絶縁層が二酸化珪素を添加した合成樹脂で形成されていることを特徴とするICリードフレーム用複合材料。
IPC (2件)：
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