特許

J-GLOBAL ID：200903065413967937

基板処理装置

発明者： 鳥居 善三 ,  田村 直行 ,  坪根 恒彦 ,  中田 健二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-147480
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017899
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 基板処理装置の設置床面積を縮小する。また、基板の大型化による基板処理装置の設置床面積の増加を抑制する。【構成】 基板10に芯出処理を施す芯出処理部5と、前記芯出処理部5で処理された基板10に洗浄処理を施す洗浄処理部6(又は7)と、前記洗浄処理部6で処理された基板10に乾燥処理を施す乾燥処理部8と、前記各処理部に基板10を搬送する搬送ロボット9とを備えた基板処理装置において、前記芯出処理部5、乾燥処理部8のうち、一方の処理部上に他方の処理部を立体的に配置する。

請求項（抜粋）：

基板に芯出処理を施す芯出処理部と、前記芯出処理部で処理された基板に洗浄処理を施す洗浄処理部と、前記洗浄処理部で処理された基板に乾燥処理を施す乾燥処理部と、前記各処理部に基板を搬送する搬送ロボットとを備えた基板処理装置において、前記芯出処理部、乾燥処理部のうち、一方の処理部上に他方の処理部を立体的に配置したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 17/22 ,  H01L 21/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板位置決め方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199511   出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
• 特開平1-241840
  
• 特開昭63-094653
  
• 特開平2-224233