特許

J-GLOBAL ID：200903065418433302

セラミックパッケージの製造方法

発明者： 生駒 匡伸
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-158741
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339005
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】 セラミックグリーンシートをラミネート用の平板のセットピンに挿通させてラミネートする際に、積層精度を向上できるセラミックパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシート21に複数の画像認識用の識別孔24を穿設する第1工程と、セラミックグリーンシート21に配線パターンを導体ペーストで印刷し、乾燥する第2工程と、セラミックグリーンシート21の複数の画像認識用の識別孔24間の距離を画像認識で読み取り、距離を中心値振り分けして位置決めし、ラミネート位置合わせ用のセット孔25を穿設する第3工程とを有する。

請求項（抜粋）：

複数のセット孔が穿設されたセラミックグリーンシートを、金属平板上に立設された位置合わせ用の複数のセットピンに前記セット孔を挿通させ、複数枚を重ね合わせて前記金属平板上に載置し、ラミネートをしてセラミックグリーンシートの積層体を形成するセラミックパッケージの製造方法において、前記セラミックグリーンシートに複数の画像認識用の識別孔を穿設する第1工程と、前記セラミックグリーンシートに配線パターンを導体ペーストで印刷し、乾燥する第2工程と、前記セラミックグリーンシートの前記複数の画像認識用の識別孔間の距離を画像認識で読み取り、該距離を中心値振り分けして位置決めし、ラミネート位置合わせ用の前記セット孔を穿設する第3工程とを有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  C04B 35/622 ,  H01L 23/08 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/08 C ,  H05K 3/46 H ,  H01L 23/12 D ,  C04B 35/00 G

Fターム (47件)：

4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA01 ,  4G030CA08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC53 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346EE16 ,  5E346EE17 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346EE28 ,  5E346EE29 ,  5E346EE30 ,  5E346FF01 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346FF27 ,  5E346FF42 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31