メモリモジュールおよびメモリモジュールの積層体ならびにメモリモジュールを具備するメモリカードおよびコンピュータ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309030
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031614
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】メモリモジュールを機器本体に複数枚装着する際、各メモリモジュールに固有の信号があるため接続端子が共有できず、装着可能なメモリモジュール数を増やせば増やすほど機器本体の接続端子数が多くなり接続方法が複雑になってしまう。【解決手段】両面に接続端子を配列したメモリモジュールにおいて、すべてのメモリモジュールに共有の信号を伝える接続端子は、反対面に対向して存在する接続端子と導通をとり、各メモリモジュールに固有の信号を伝える接続端子は、反対面に対向して存在する接続端子とは一定間隔離れた接続端子と導通をとる。【効果】接続端子への信号の割り当てが同一のメモリモジュールを複数枚重ねて装着する際に、必要な信号をすべてのメモリモジュールに単純な構造で接続できるようになる。

請求項（抜粋）：

メモリチップが実装された回路基板と、当該回路基板の両面における対称位置に各々設けられた複数の接続端子と、当該接続端子を介して前記メモリチップとの信号の受け渡しが行われてなるメモリモジュールにおいて、前記接続端子は、前記メモリチップにおける特定の信号の受け渡しをなす第1接続端子群と、前記メモリチップにおける他の信号の受け渡しをなす第2接続端子群と、のそれぞれを有し、前記第1接続端子群の接続端子は、前記回路基板の両面における非対称位置の接続端子との間で電気的に導通されてなるとともに、前記第2の接続端子群の接続端子は、前記回路基板の両面における対称位置の接続端子との間で電気的に導通されてなることを特徴とするメモリモジュール。

IPC (5件)：

H05K 1/11 , G06K 19/077 , H05K 1/14 , H01R 12/06 , H01R 12/16

FI (7件)：

H05K 1/11 C , H05K 1/14 E , H05K 1/14 A , G06K 19/00 K , H01R 9/09 C , H01R 23/68 303 E , H01R 23/68 303 H

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