特許

J-GLOBAL ID：200903065439107642

プリント配線板の穴あけ方法

発明者： 西脇 俊雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189032
公開番号（公開出願番号）：特開平5-038611
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 当て板を厚くせずに、穴あけ時に基板表面の接着層にクラックや欠けが発生するのを確実に防止することができるプリント配線板の穴あけ方法を提供する。【構成】 アディティブ法によりプリント配線板を製造する場合において、基板1の表面に形成された接着層2の粗化後、接着層2の表面に当て板3を接着剤により貼付し、その状態でドリル6により所定の穴をあけ、その後、接着層2からの当て板3の剥離及び接着層2からの接着剤の除去を行う。

請求項（抜粋）：

アディティブ法によりプリント配線板を製造する場合において、基板(1)表面に形成された接着層(2)の粗化後、接着層(2)の表面に当て板(3)を接着剤により貼付し、その状態でドリル(6)により所定の穴(8)をあけ、その後、接着層(2)からの当て板(3)の剥離及び接着層(2)からの接着剤の除去を行うことを特徴とするプリント配線板の穴あけ方法。

IPC (3件)：

B23B 49/02 ,  B23B 41/00 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-271612
  
• 特開昭61-276875