特許
J-GLOBAL ID：200903065439438401
赤外線検出器及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035830
公開番号（公開出願番号）：特開平8-021767
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 ハイブリッド固体システムの構成要素構造間の機械的及び電気的な接続を改善する。【構成】 温度センサ(40及び240)の焦点面アレー(30及び230)を電気的に接続し、かつ機械的にボンディングする熱絶縁構造(50及び150)を集積回路基板(70及び170)上に配置し、メサ型構造(52,54及び152)から隣接する接触パッド(72及び74)へ伸延し、前記温度センサ用のバイアス電圧(VB)及びそのセンサ信号経路(VS)を導く少なくとも一つのメサ導体(56,58,156及び158)を備える。焦点面アレー(30及び230)を前記対応するメサ型構造(52,54及び152)にボンディングするときは、前記温度センサの電極(43及び45)と、前記集積回路基板の対応する前記接触パッド(72及び74)との間に熱絶縁かつ導電性の経路を設ける。
請求項（抜粋）：
焦点面アレー及び集積回路基板を含む赤外線検出器において、前記焦点面アレーに入射される熱照射量を表わすセンサ信号の出力を供給する複数の温度センサと、各温度センサの片側に接続されたそれぞれの赤外線吸収子アッセンブリ、及び各温度センサの反対側に接続された前記集積回路基板と、各赤外線吸収子アッセンブリと隣接する温度センサとの間に伸延する前記焦点面アレーに形成された複数のスロットと、前記集積回路基板上に配置され、それぞれの温度センサから出力される前記センサ信号を入力する接触パッド・アレーと、各接触パッドに隣接する前記集積回路基板から突起する複数のメサ型構造により形成され、温度センサを前記集積回路基板と接続するた熱絶縁構造とを備えていることを特徴とする赤外線検出器。
IPC (4件)：
G01J 5/48
, G01J 1/02
, H01L 37/02
, H04N 5/33
