半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：並川啓志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322299
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151588
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】素子部が形成された金属層を切断した以降の素子部を容易に整列し、半導体装置の量産化に適した素子部の分離・整列方法を提供する。【構成】(a)金属層の一主面上に離間した複数の素子部を形成し、(b)該金属層の一主面側を保持板上に固定し、(c)該金属層を他の主面側からエッチングすることでそれぞれの前記素子部に分離し、(d)分離されたそれぞれの前記素子部に対応した凹部を有する容器を前記保持板上に設置した後、前記保持板から前記金属層を外す工程とを順次行う。

請求項（抜粋）：

(a)金属層の一主面上に離間した複数の素子部を形成し、(b)該金属層の一主面側を保持板上に固定し、(c)該金属層を他の主面側からエッチングすることでそれぞれの前記素子部に分離し、(d)分離されたそれぞれの前記素子部に対応した凹部を有する容器を前記保持板上に設置した後、前記保持板から前記金属層を外す工程とを順次行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。

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