特許
J-GLOBAL ID：200903065444748010
接合部材検査装置及び接合部材検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063626
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267420
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】接合部材検査装置及び接合部材検査方法に関し、更に詳しく言えば、TAB(Tape Automated Bonding)等のボンディング後のリード部の外観検査装置及びその検査方法の改善を目的とする。【構成】接合部材24及び被接合部材25から成る被検査対象27の接合状態を検査する接合部材検査装置において、少なくとも、接合部材24と被接合部材25との接合により生成される二次生成物26を含む画像情報IDを検出する画像検出手段21と、前記画像情報IDから二次生成物26の有無を検出処理し、前記検出処理に基づいて接合部材24及び被接合部材25の接合状態の良否検査に係る画像処理を行う画像処理手段22と、前記画像検出手段21及び画像処理手段22の入出力を制御する制御手段23とを具備することを含み構成する。
請求項（抜粋）：
接合部材(24)及び被接合部材(25)から成る被検査対象(27)の接合状態を検査する接合部材検査装置において、少なくとも、接合部材(24)と被接合部材(25)との接合により生成される二次生成物(26)を含む画像情報(ID)を検出する画像検出手段(21)と、前記画像情報(ID)から二次生成物(26)の有無を検出処理し、前記検出処理に基づいて接合部材(24)及び被接合部材(25)の接合状態の良否検査に係る画像処理を行う画像処理手段(22)と、前記画像検出手段(21)及び画像処理手段(22)の入出力を制御する制御手段(23)とを具備することを特徴とする接合部材検査装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01B 11/24
, G01N 21/88
