特許

J-GLOBAL ID：200903065446878590

コネクタ

発明者： 坂井 全弘 ,  東野 秀隆 ,  瀬恒 謙太郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098546
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293357
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 マイクロ波信号を伝搬すると同時に、熱を遮断しうるコネクタを提供する。【構成】 挿入側の第1のコネクタ1と受け側の第2のコネクタ2により構成され、挿入側の第1の芯線3は素子の伝送線路に接続され、第1の外部導体4は素子の接地電極と短絡されている。外部導体4の外周面に第2の熱的絶縁体層5が溶着され、その外周面と受け側の第2の外部導体6の内周面はネジ部により歯合する。受け側の芯線7の内周面に第1の熱的絶縁体層8が溶着された円形の穴が設けられており、第1の芯線3と第2の芯線7とが接触することなく嵌合する。マイクロ波信号は挿入側から受け側に容量結合されるが、熱は第1及び第2の熱的絶縁体層5及び8により遮断され、受け側に伝導する事はない。

請求項（抜粋）：

ともに同軸構造を有する第1及び第2のコネクタで構成され、前記第1のコネクタの第1の外部導体と前記第2のコネクタの第2の外部導体とが第1の熱的絶縁体を介して結合された第1の接続部と、前記第1のコネクタの第1の芯線と前記第2のコネクタの第2の芯線とが第2の熱的絶縁体を介して結合された第2の接続部のうち少なくとも一方を具備するコネクタ。

IPC (4件)：

H01R 17/04 501 ,  H01R 17/04 ,  H01R 4/70 ,  H01R 17/12

FI (4件)：

H01R 17/04 501 A ,  H01R 17/04 501 F ,  H01R 4/70 B ,  H01R 17/12 A