特許

J-GLOBAL ID：200903065446912828

包装材

発明者： 秋葉 英範 ,  岡部 俊一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-319194
公開番号（公開出願番号）：特開平9-156683
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 異なるサイズの製品を同一仕様の包装材で行うことにより、包装材の共用化を図り、なおかつ大量に安く製造すること。【解決手段】 基板3は緩衝材の帯電防止用エアキャップ4で包み、基板収納用内装箱1に実装することにより前後・左右方向の位置ずれを防止し、外装箱2に基板収納用内装箱1を挿入することにより、基板3の上下方向の位置ずれを防止する構造になっている。異なるサイズの基板3を実装する場合、基板3は上記と同様の包装方法で実装され、異なるサイズの基板3を同一仕様の包装材に実装するために、基板収納用内装箱1を基板3のサイズにあわせ段ボールの折り目5,6、ストッパー7,8の曲げ方向を変えることにより対応できるような構造になっている。

請求項（抜粋）：

製品を保護収納するため段ボールの包装材のみで構成された収納箱の側部に、前記製品の寸法に合わせ調整可能な折り目を有し、かつ、折り目から折られた側壁が前記製品のストッパーとして作用するように構成したことを特徴とする包装材。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  B65D 5/38 ,  B65D 5/50 101

FI (3件)：

B65D 85/38 R ,  B65D 5/38 A ,  B65D 5/50 101 Z