特許

J-GLOBAL ID：200903065450594903

シールドカバー取付構造

発明者： 斉藤 武志
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028032
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222877
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 部品点数を増やすことなく、シールドカバーを簡単に取付け、取外し可能なシールドカバー取付構造を提供する。【構成】 プリント基板2上にシールドカバー3を取り付け、上下カバー1,4による筐体内に収容する電子機器のシールドカバー取付構造において、プリント基板2の少なくともシールドカバー3と接触する部分にベタアース21を形成し、さらにそのベタアース形成部分にほぼ等間隔に半田による凸部22を形成し、上下カバー1,4にその合体時にプリント基板2及びシールドカバー3を挟むリブ11,14を形成し、上下カバー1,4の合体によりプリント基板2側の凸部がシールドカバー3と接触し、これによりプリント基板2とシールドカバー3が電気的に接続されるようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プリント基板上にシールドカバーを取り付け、上下カバーによる筐体内に収容する電子機器のシールドカバー取付構造において、前記プリント基板の少なくとも前記シールドカバーと接触する部分にベタアースを形成し、前記プリント基板のベタアース形成部分、前記シールドカバーの前記ベタアースと接触する面の少なくともいずれか一方にほぼ等間隔に複数の導電性の凸部を形成し、前記上下カバーにその合体時に前記プリント基板及びシールドカバーを挟むリブを形成し、前記上下カバーの合体により前記凸部を介して前記ベタアースとシールドカバーが接触してプリント基板とシールドカバーが電気的に接続されるようにしたことを特徴とするシールドカバー取付構造。