特許

J-GLOBAL ID：200903065454650158

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 三宅 澄也 ,  郷 義幸 ,  永田 寛 ,  小林 稔 ,  大久保 明子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244806
公開番号（公開出願番号）：特開2000-072849
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電気、電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で反応させた後、さらにアルコール系溶剤で還流反応をさせて得られる化合物(C)を、必須成分として配合する。

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で反応させた後、さらにアルコール系溶剤で還流反応をさせて得られる化合物(C)を、必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00 C

Fターム (12件)：

4J002CD001 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036BA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 潜伏性触媒及び該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149061   出願人：住友ベークライト株式会社