特許

J-GLOBAL ID：200903065461906320

部品搬送装置

発明者： 濱部 一紀
出願人/特許権者： リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-326714
公開番号（公開出願番号）：特開2000-142944
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】 基板搬送トラブルを発生させることなく、且つ長さの異なる複数の接続用ガイドレールを用意しておかなくても、ガイドレール同士の突き合わせて基板搬送のレイアウトを容易に変更することができる基板搬送装置を提供する。【解決手段】 基板10の搬送方向と直交する方向における基板10の側端面をガイドするガイドレール11A,11Bと、基板10を搬送方向に駆動するコンベアベルト12とを備えた基板搬送装置において、該搬送方向で隣り合うガイドレール11A,11B同士の突き合わせ部を、該搬送方向における同士の相対的な接離移動の距離が所定範囲内のときにガイドレール11A,11B同士のガイド面11A",11B"が同一平面上に存在し且つ該ガイド面上の該搬送方向と直交する方向で重なるように構成する。

請求項（抜粋）：

搬送対象の部品の搬送方向と直交する方向における該物品の側端面をガイドするガイド部材と、該部品を搬送方向に駆動する搬送駆動部材とを備えた部品搬送装置において、該搬送方向で隣り合うガイド部材同士の突き合わせ部を、該搬送方向における該ガイド部材同士の相対的な接離移動の距離が所定範囲内のときに該ガイド部材同士のガイド面が同一平面上に存在し且つ該ガイド面上の該搬送方向と直交する方向で重なるように構成したことを特徴とする部品搬送装置。

IPC (2件)：

B65G 21/14 ,  B65G 21/20

FI (2件)：

B65G 21/14 A ,  B65G 21/20 A

Fターム (5件)：

3F025AA01 ,  3F025BA02 ,  3F025BB04 ,  3F025BC02 ,  3F025BC05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-173635