特許

J-GLOBAL ID：200903065462765886

非接触ICカード及びICカード通信システム

発明者： 鈴谷 信人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-262151
公開番号（公開出願番号）：特開2001-084343
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 ICチップ実装部の接続信頼性を高めると共に通信特性を維持させることができ、また、高い機械的強度を維持する非接触ICカードを提供する。【解決手段】 ICチップ14が搭載された基材となる絶縁基板11主面の周辺部に形成されたアンテナコイル12は、アンテナ部と、ICチップの下に形成配置されたICチップの実装端子部13、13′とを有しており、ICチップの実装端子部がアンテナ部よりも薄く形成されている。ICチップ接続部の信頼性の維持と、アンテナ部の高い通信特性の維持とを両立させることができる。アンテナコイルを絶縁基板周辺に沿って配置させることによりICカ-ドの機械的強度を大きくさせることができる。

請求項（抜粋）：

四角形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の主面上に搭載されたICチップと、前記絶縁基板主面の周辺部に形成されたアンテナコイルとを備え、前記アンテナコイルは、アンテナ部と前記ICチップの下に形成配置された前記ICチップの実装端子部とを有しており、前記ICチップの実装端子部は、前記アンテナ部に比較して実質的に薄く形成されていることを特徴とする非接触ICカ-ド。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 7/00

FI (4件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 K

Fターム (10件)：

2C005MB05 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005PA18 ,  2C005PA40 ,  2C005TA22 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23