特許
J-GLOBAL ID：200903065464554262
ICソケツト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠原 泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223033
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062749
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、特に小型化,軽量化を実現すると共に確実な電気的接続を保証するようにしたICソケットを提供することを目的とする。【構成】 本発明によるICソケットは、多数のリードを備えたIC素子を担持したキャリア(3)を、上記リードに対応するコンタクト(2)が植設されているソッケトベース(1)に装着することにより、上記リードが上記コンタクト(2)上に載接されて上記リード及び上記コンタクト(2)が接続されるようにしたICソケットにおいて、上記コンタクト(2)は、上記キャリア(3)に対する係止部(2a)と上記リードに接触すべき接触部(2b)とを有し、上記係止部(2a)によって上記ソケットベース(1)に係止せしめられた上記キャリア(3)を介して付勢されることにより上記接触部(2b)と上記リードとの接触圧力が増大するようになっている。
請求項（抜粋）：
多数のリードを備えたIC素子を担持したキャリアを、上記リードに対応するコンタクトが植設されているソッケトベースに装着することにより、上記リードが上記コンタクト上に載接されて上記リード及び上記コンタクトが接続されるようにしたICソケットにおいて、上記コンタクトは、上記キャリアに対する係止部と上記リードに接触すべき接触部とを有し、上記係止部によって上記ソケットベースに係止せしめられた上記キャリアを介して付勢されることにより上記接触部と上記リードとの接触圧力が増大するようにしたことを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
