特許
J-GLOBAL ID：200903065467024450
ウエハの研磨方法およびその研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-024609
公開番号（公開出願番号）：特開平10-217114
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 従来のウエハの研磨方法およびその研磨装置では、ウエハの被研磨面の中心部に比べ外周部に研磨剤が過剰に供給されて均一な研磨が困難であるとともに、過剰に供給される余剰の研磨剤の費用が必要であった。【解決手段】 研磨パッド43を具備した研磨定盤44と、ウエハ50の保持機構42と、研磨剤の供給機構41とを有する研磨装置40を用いて、研磨定盤44が回転しウエハ50が研磨剤と接触しながら研磨パッド43上を摺動することによってウエハ50を研磨するときに、研磨パッド43上に研磨剤をオーバーフローさせない。これにより、ウエハ50と研磨パッド43の中に含浸されている研磨剤と接触させてウエハ50を研磨する。
請求項（抜粋）：
回転する研磨定盤上に研磨パッドを載設し、前記研磨パッド上に、ウエハ保持機構に保持されたウエハを配置するとともに研磨剤を供給し、前記ウエハを前記研磨剤と接触させながら前記研磨パッド上を摺動することによってウエハを研磨する方法であって、前記研磨パッドに供給される研磨剤は、前記研磨パッド上に研磨剤がオーバーフローすることのない状態に供給されることを特徴としたウエハの研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 57/02
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 Z
, B24B 57/02
, H01L 21/304 321 M
