特許

J-GLOBAL ID：200903065474697380

多層配線板及びその製造方法

発明者： 中村 利文 ,  米山 勝廣 ,  中山 浩和 ,  渡邉 喜夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003338
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208940
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】品質の信頼性を向上させつつより一層小型化し得る多層配線板及びその製造方法を実現し難かった。【解決手段】多層配線板に、一面又は両面に所定パターンの第1の導体層が形成されたマイカ材からなる配線板が複数積層されてなる多層板の表層以外の第1の導体層に受動素子を形成し、多層板の表層上に積層形成された絶縁材からなる絶縁層上に所定パターンの第2の導体層と対応する第1及び第2の導体層を導通接続する導通接続手段とを設けるようにした。また多層配線板の製造方法に、一面又は両面に所定パターンの第1の導体層が形成されたマイカ材からなる配線板を複数形成し、各配線板の第1の導体層のうち少なくとも1つの第1の導体層に受動素子を形成し、これを内層にするように各配線板を積層して多層板を作製し、多層板の表層上に絶縁材からなる絶縁層を絶縁層上に所定パターンの第2の導体層を対応する第1の導体層と導通するように形成するようにした。

請求項（抜粋）：

一面又は両面に所定パターンの第1の導体層が形成されたマイカ材からなる配線板が複数積層されてなる多層板と、上記多層板の表層以外の上記第1の導体層に形成された受動素子と、上記多層板の上記表層上に積層形成された絶縁材からなる絶縁層と、上記絶縁層上に形成された所定パターンの第2の導体層と、対応する上記第1及び第2の導体層間を導通接続する導通接続手段とを具えることを特徴とする多層配線板。

Fターム (4件)：

5E346CC02 ,  5E346CC16 ,  5E346FF45 ,  5E346HH22