フレキシブル基板の接合構造及びその製造方法並びに高速光伝送モジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小川勝男 , 田中恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-329385
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101026
出願日： 2003年09月22日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】熱圧着時に電極パッドから必要以上のはんだが押し出されるのを防ぎ、接合に必要なはんだ量を確保し、十分な接合強度を得ることができるようにし、しかも高周波特性を低下させないようにしたフレキシブル基板の接合構造及びその製造方法並びに高速光伝送モジュールを提供することにある。【解決手段】回路基板10に設けられた電極パッド群9と、フレキシブル基板1に設けられたはんだ端子群5とを重ね合わせた後、フレキシブル基板1の上から加熱加圧ツール11等によりはんだを介して熱圧着する際、フレキシブル基板の先端部分にダム部7を介したリブ部8からなるストッパ構造を形成することにより、熱圧着時にリブ部が回路基板上に接することで加圧力を抑制させることができ、回路基板10の電極パッド群9とフレキシブル基板1のはんだ端子群5との間にはんだ溜まりの隙間を形成することができるため、熱圧着により電極パッドから必要以上のはんだが押し出されるのを防ぐことができるとともに、接合に必要なはんだ量を確保することができ、これにより十分な接合強度が得られる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成されたフレキシブル基板の先端部分に配設されたはんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせて熱圧着によって接合するフレキシブル基板の接合構造であって、前記フレキシブル基板の先端部分において平面的に前記はんだ端子群を中央部として相対向する両側の箇所に、支えるストッパ構造を有し、該支えるストッパ構造を前記回路基板上に当接して構成したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。

IPC (2件)：

H05K1/14 , H05K1/11

FI (2件)：

H05K1/14 C , H05K1/11 C

Fターム (19件)：

5E317AA04 , 5E317BB12 , 5E317GG07 , 5E317GG11 , 5E344AA02 , 5E344AA16 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344BB12 , 5E344CC05 , 5E344CC15 , 5E344CC23 , 5E344DD02 , 5E344DD10 , 5E344DD19 , 5E344EE13 , 5E344EE21 , 5E344EE23 , 5E344EE27

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-236258 出願人：株式会社東芝

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