特許
J-GLOBAL ID：200903065479719632
熱可塑性樹脂積層フイルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-307846
公開番号（公開出願番号）：特開平5-016303
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：
【要約】【目的】 帯電防止性、印刷性などにすぐれた熱可塑性樹脂積層フィルムを提供すること。【構成】 エチレン構造単位65〜99モル%、アクリレート構造単位0〜15モル%およびアクリルアミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量%含有した樹脂層を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
式:【化1】で表わされるエチレン構造単位65〜99モル%、一般式:【化2】(式中、 R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル%および一般式:【化3】(式中、 R2 は炭素数2〜8のアルキレン基、 R3 および R4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、 R5 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12のアリールアルキル基または炭素数6〜12の脂環アルキル基、X はハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 H5 OSO3 を示す)で表わされるアクリルアミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有した樹脂層を設けてなる熱可塑性樹脂積層フィルム。
IPC (5件)：
B32B 27/28
, C08F210/02 MJR
, C08J 5/18 CES
, C08L 23/08 LCD
, C08L 23:04
