特許
J-GLOBAL ID：200903065492471496
連結型半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342581
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196591
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームに成形する半導体パッケージの数を増大して半導体パッケージの生産効率を向上させることができる連結型半導体パッケージを提供する。【構成】 本連結型半導体パッケージ10は、複数の半導体パッケージ2が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされ、各半導体パッケージ2、2間の樹脂部6にV字状の切断用溝10Aが形成され、この切断用溝10Aで個々の半導体パッケージ2として切断し易いように構成されている。
請求項（抜粋）：
複数の半導体パッケージが互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされてなることを特徴とする連結型半導体パッケージ。
IPC (2件)：
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